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托普科實業(yè)SMT設(shè)備一站式解決方案
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新聞資訊
【托普科實業(yè)】2025年端午節(jié)放假通知

【托普科實業(yè)】2025年端午節(jié)放假通知

值此端午佳節(jié)來臨之際,根據(jù)國家法定節(jié)假日安排,結(jié)合我司實際情況,現(xiàn)將2025年端午節(jié)放假安排通知如下:2025年5月31日(星期六)至6月1日(星期日)放假調(diào)休,共2天。

氮氣回流焊電子行業(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

氮氣回流焊電子行業(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

氮氣回流焊(Nitrogen Reflow Soldering)是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的先進(jìn)焊接技術(shù),它通過使用氮氣環(huán)境來提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子組件的表面貼裝(SMT)焊接過程中。

06-03

超微型008004封裝元件貼片解決方案

隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、輕量化、高性能方向發(fā)展,對電子元器件的集成度要求日益提高。超微型 008004 封裝元件(尺寸僅為 0.25mm×0.125mm)因能極大節(jié)省電路板空間,滿足高度集成化需求,在智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信等領(lǐng)域應(yīng)用愈發(fā)廣泛。ASMPT SIPLACE TX2i 貼片機(jī)憑借高速度、高精度及先進(jìn)功能,為 008004 封裝元件貼片提供了可靠解決方案。

04-15

半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)解析

本文深入探討了半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)的原理、工藝特點及其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。研究分析了該技術(shù)相較于傳統(tǒng)回流焊方法的優(yōu)勢,包括減少氧化、提高焊接質(zhì)量和可靠性等。

04-07

56號固定相機(jī)在SIPLACE SX貼片機(jī)中的應(yīng)用

搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機(jī)可配備新型56型相機(jī),該相機(jī)擁有66mm×50mm大視野檢測區(qū)域及16.2μm/像素超高分辨率。

01-21

氮氣回流焊電子行業(yè)的高質(zhì)量焊接技術(shù)

氮氣回流焊(Nitrogen Reflow Soldering)是一種廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)的先進(jìn)焊接技術(shù),它通過使用氮氣環(huán)境來提高焊接質(zhì)量和可靠性。這種技術(shù)主要應(yīng)用于電子組件的表面貼裝(SMT)焊接過程中。

西門子貼片機(jī) X4模塊化貼裝頭介紹

西門子貼片機(jī) X4模塊化貼裝頭介紹

西門子貼片機(jī) X4模塊化貼裝頭的特點是在生產(chǎn)過程中能夠發(fā)揮最大的靈活性。之所以會具有這樣的靈活性,部分原因是由于貼片機(jī)的貼裝頭模塊化,因此可根據(jù)實際生產(chǎn)需要配置不同的貼裝頭。

06-13

MPM 錫膏印刷機(jī)刮刀200-550MM各規(guī)格介紹?

在 SMT 生產(chǎn)工藝中,MPM 錫膏印刷機(jī)的刮刀是影響錫膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵部件。不同規(guī)格的刮刀適用于不同尺寸的印刷電路板(PCB)及印刷需求。以下為您詳細(xì)介紹 MPM 錫膏印刷機(jī) 200MM - 550MM 規(guī)格的刮刀。

06-12

ASM西門子貼片機(jī)D4i推薦SMT生產(chǎn)線原理

在電子制造行業(yè)飛速發(fā)展的今天,生產(chǎn)設(shè)備的先進(jìn)性與靈活性成為企業(yè)提升競爭力的關(guān)鍵因素。ASM 西門子貼片機(jī)推出的 SIPLACE D4i 貼片機(jī),憑借其卓越的性能與創(chuàng)新設(shè)計,成為眾多電子制造企業(yè)的首選設(shè)備。這款貼片機(jī)的原理融合了靈活性、模塊化、緊湊以及高電源密度等特性,為現(xiàn)代電子制造帶來了全新的解決方案。

06-11

ASM西門子貼片機(jī)生產(chǎn)汽車電子ECU優(yōu)勢

汽車電子 ECU 對于元器件貼裝精度要求極高,哪怕極其微小的偏差都可能引發(fā)嚴(yán)重的功能故障。ASM 西門子貼片機(jī)運用先進(jìn)的視覺識別系統(tǒng),能夠?qū)υ骷M(jìn)行精準(zhǔn)定位。以 SIPLACE TX 系列為例,其貼裝精度可達(dá) ±22μm @ 3σ

06-10

西門子貼片機(jī) X4模塊化貼裝頭介紹

西門子貼片機(jī) X4模塊化貼裝頭的特點是在生產(chǎn)過程中能夠發(fā)揮最大的靈活性。之所以會具有這樣的靈活性,部分原因是由于貼片機(jī)的貼裝頭模塊化,因此可根據(jù)實際生產(chǎn)需要配置不同的貼裝頭。